ST全新倒装片封装提高滤波和保护功能的集成度，支持10条高速数据线

21.10.2008 22:11

意法半导体在一个1.98 x 2.08 mm的倒装片封装内整合了10条高速信号线EMI滤波和ESD保护电路。与等效的分立网络相比，新产品 EMIF10-LCD03F3节省电路板空间高达80%，节省49个元器件，阻带衰减度更高。 » 全文 »