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19 六月 2009年 (时区GMT 00:00)  中文网站数量: 856
科技 ( 世界) RSS 2.0


苹果手机: iPhone 3.0遭破 Ultrasn0w工具本日放出

19.06.2009 11:40    thethirdmedia.com
[摘要] 苹果最新发布的 iPhone 3.0固件版本,已经被黑客组织iPhone Dev-Team破解成功,相关工具Ultrasn0w将于今日放出,同时还给出了破解视频。
苹果手机: iPhone 3.0遭破 Ultrasn0w工具本日放出


夏普手机: 千万像素CCD镜头 夏普旋屏SH-07A开售

19.06.2009 11:40    thethirdmedia.com
[摘要] SH-07A是一款由运营商NTT DoCoMo定制的千万像素拍照强机,该机定于下周三正式开卖,价格方面尚没有透露。
夏普手机: 千万像素CCD镜头 夏普旋屏SH-07A开售

LGA 1156 Lynnfield处理器三款齐上阵

19.06.2009 11:23    hardspell.com
此前我们透露了英特尔下一代最低端2.66GHz Lynnfield处理器处理器的信息,今天我们了解到中端的2.8GHz Lynnfield在Turbo Mode模式下,单核心可以自动超频到3.46GHz。 而最高端的2.93GHz Lynnfield将会在Turbo Mode模式下工作在3.6GHz频率下,而最低端的2.66 Lynnfield则也会工作在3.2GHz,其它的规格特性相信大家

NVIDIA:GPU 2015年性能是现在的20倍

19.06.2009 11:23    hardspell.com
NIVIDA首席科学家William Dally认为图形处理器器在今后的几年中通用性将更强,同时其处理性能也将会得到飞速提升。此外William Dally着重强调了图形处理器更进一步的平行处理的重要性,他暗示未来的GPU产品将会转向MIMD(多指令多数据)架构。

后发先至?TSMC拟2010年初产28nm芯片

19.06.2009 11:23    hardspell.com
台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing gate oxide)工艺和氮氧化硅(Silicon Oxynitride;SiON)/多晶硅(poly Si)材料,而不是像其他公司那样基于high-k metal gate (HKMG)

技嘉P55工程样品抢先看

19.06.2009 11:23    hardspell.com
Form Factor设计,尺寸为305mm x 244mm ,4 Layers PCB设计,采用Intel P55芯片组,处理器接口为LGA 1156 ,支持下一代Intel Lynnfield处理器。 虽然并不是最顶级型号,但规格仍
技嘉P55工程样品抢先看

不仅仅有Core i5/Core i3还有Core i9

19.06.2009 11:23    hardspell.com
在昨天的《Intel官方透露未来Core品牌体系规划》中,我们透露了英特尔未来的Core处理器品牌规划,Core i5/Core i3显然已经板上钉钉,而且相应的产品归类并不是我们想象的那样,LGA 1156 Lynnfield处理器将会根据性能同时出现在Core i5/Core i7产品线中,以便于用户直观了解处理器的性能。 而除了Core i3/Core i5/Core i7处理器外,显
不仅仅有Core i5/Core i3还有Core i9

i3/i5/i7各就各位 Core品牌规划细节

19.06.2009 11:23    hardspell.com
从桌面处理器未来品牌规划来看,我们可以看到处理器线程是决定产品归类的一个重要方面,八线程的处理器将会归类到Core i7旗下,不管是LGA 1156还是LGA 1366接口。同时根据性能情况,还将对旧有和新推出
i3/i5/i7各就各位 Core品牌规划细节

日本庭园风格CASEMOD(1)

19.06.2009 11:23    hardspell.com
文章导读: 竹林、阁楼 日本庭园风格CASEMOD(一) 竹林、阁楼 日本庭园风格CASEMOD(二) 上一篇文章中,我们大概了解了这款作品的具体框架设计,接下来让我们继续欣赏它的完善过程。
日本庭园风格CASEMOD(1)

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